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為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板、濺錫、吹孔、銲點空洞等困擾,應對已長期儲存的板子進行烘烤,以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2-3天內焊完,以避免再度吸水徒增困擾。
預烘是指通過加溫干燥使液態光致抗蝕劑膜面達到干燥,以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形,和其他各項工藝共同決定龍華PCBA加工的質量。
電路板預烘的好處:
1、提升板體與零件的溫度,減少瞬間進入高溫所造成熱應力的各種危害,并可改善液態融錫進孔的能力。
2、趕走助焊劑中的揮發性的成份,減少后續輸送式快速量產焊接中的濺錫,或PTH孔中填錫的空洞,或錫膏填充點中的氣洞等。
龍華PCBA加工需要經過很多道工序,預烘是其中的一個,和涂覆工序一般都是同一室操作。
關于龍華PCBA加工的預烘工序就簡單介紹到這里了,長科順會持續發布電子加工相關技術文章。