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老化測試一般是模擬外界潮濕高溫環境對PCBA成品進行測試,使功能板能夠經受住溫度變化的熱老化設備中的空氣溫度變化,通過高溫、低溫、高低溫變化和電力的聯合作用,暴露出功能板焊接不良等缺陷,從而提高了功能板的耐候性、耐候性和耐候性。
元件參數不匹配、溫度漂移和調試過程中出現的故障,以消除這些問題,它將起到穩定無缺陷功能板參數的作用。因為現在的電子加工廠也發生了這種情況,PCB板的出貨是正常的,但是過了很短的一段時間后就會出現各種不好的情況,所以事實上PCB板老化測試仍然是很有必要的。
客戶要求PCBA加工廠對PCBA產品進行老化測試,那么加工廠是怎樣進行老化測試的呢?以下測試步驟僅供參考:(前提:試驗應在以下環境條件下進行:溫度:15-35℃ 相對濕度:45%-75%大氣壓:86~106Kpa)
1、在相同溫度下,將功能板置于環境溫度下的熱老化設備中。
2、PCBA主板正在運行。
3、然后,設備中的溫度應以指定的速率降低到指定的溫度。
4、當設備中的溫度穩定時,PCBA板應暴露在低溫下2小時。
5、然后,設備中的溫度應以指定的速率上升到指定的溫度。
6、當設備中的溫度穩定時,PCBA板應暴露在高溫下2小時。
7、然后,設備中的溫度應以指定的速率降低到室溫。
8、連續重復3到7次。直到規定的老化時間,并根據規定的老化時間對PCB板進行測量和記錄。PCB板應在設備中達到室溫并保持穩定,然后才能從箱中取出。
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