PCBA加工廠對電路板表面錫珠有什么標準？

根據不同的產品以及客戶的要求不同，對PCBA加工錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶的要求來決定。下面SMT貼片加工廠家長科順為大家簡單介紹一下PCBA板表面錫珠大小的可接受標準。

PCBA板表面錫珠大小可接收標準：

1.錫珠直徑不超過0.13mm；

2. 600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）；

3.直徑0.05以下錫珠數量不作要求；

4.所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）；

5.錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下。

注：特殊管控區域除外，上述接收標準中任意一條不符合均判定為拒收。

錫珠的存在本身就代表PCBA制程示警，SMT貼片廠商應不斷改善工藝，使錫珠的發生降至最低。

以上就是關于PCBA板表面錫珠大小可接受標準的介紹，更多PCBA加工技術文章后面會陸續發布出來。