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根據不同的產品以及客戶的要求不同,對PCBA加工錫珠的可接受要求還會有不同,一般是在國標的基礎上,再結合客戶的要求來決定。下面SMT貼片加工廠家長科順為大家簡單介紹一下PCBA板表面錫珠大小的可接受標準。
PCBA板表面錫珠大小可接收標準:
1.錫珠直徑不超過0.13mm;
2. 600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個(單面);
3.直徑0.05以下錫珠數量不作要求;
4.所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾);
5.錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下。
注:特殊管控區域除外,上述接收標準中任意一條不符合均判定為拒收。
錫珠的存在本身就代表PCBA制程示警,SMT貼片廠商應不斷改善工藝,使錫珠的發生降至最低。
以上就是關于PCBA板表面錫珠大小可接受標準的介紹,更多PCBA加工技術文章后面會陸續發布出來。